
普通硅胶
产品型号:XQ 629 (元器件粘接固定胶) |
(一)概述: |
导热灌封胶本产品是一种采用高档进口原材料研制而成的常温快速固化的缩合型有机硅胶。它能在室温下与空气 |
(二)特性 |
●单组份,使用简单,可配合设备流水线作业 |
●中性交联体 |
●阻燃性能卓越,达到UL94V-0级 |
●导热灌封胶附着力优越,对塑胶、玛拉带、PCBA、金属及陶瓷等具有良好的粘接性 |
(三)典型用途: |
专用于电子元器件的粘接固定 |
(四)技术性能 |
测试项目 |
测试标准 |
单位 |
数值 |
--- |
外观 |
目测 |
--- |
膏状 |
硬化型 |
--- |
脱醇型 |
GB/T 13354-1992 |
g/cm3(25℃) |
表干时间 |
典型性能: |
测试标准 |
单位 |
数值 |
硬度 |
Shore A |
介电常数 |
(1MHz 25℃) |
剪切强度(铝对铝) |
≥1.76 |
介电强度 |
kV/mm(25℃)≥ |
断裂伸长率 |
--- |
℃ |
体积电阻率 |
GB/T 1410-2006 |
(DC500V)Ω· cm≥ |
3.12×10 |
注:以上所有数据都在胶 25℃、55%RH条件下固化 7天后测定所得。 |
(五)使用方法 |
第1页,共2页 |
深圳市兴勤导热材料科技有限公司
1.基材准备: |
被粘结基材表面都必须清洁干燥、除油并且洗掉所有可能影响粘结能力的污染物,适用的清洗溶剂包 |
(3)硅橡胶基材表面可不需要底涂,但仍然需要用砂纸及丙酮清洁并粗糙基材表面。 |
2.操作方法 |
在待粘元器件表面作一般清洁处理及干燥后,将胶从软管中挤出,直接点胶至需要粘接固定的元器件 |
3.固化工艺和时间 |
(1)胶体接触空气中的湿气固化,一定时间内胶体表面结皮。所有操作应该在胶体表面结皮前完成。 |
(4)如果被粘结的两种材料都是不渗水的(例如两种材料都是金属),胶体固化时间取决于胶的厚度和两 |
4.风险提示与相容性 |
胶粘剂在固化过程中会释放微量的小分子,当处于完全密闭的狭小空间内固化时,点胶后初期可能会 |
本产品与酸性物质相接触,会妨碍产品正常固化。使用时,应提前将酸性物质清洁去除。 |
正常使用的条件下,本产品对PVC、ABS、PC等高表面能塑胶及金属(非镜面、非镀镍)等洁净基 |
5.预防处理 |
本资料不包含安全使用所需要的产品安全资料信息。使用产品前,请仔细阅读《产品说明书》,产品 |
6.储存与有效期 |
形成由固化料组成的塞状物,这个塞状物很容易去掉,且不影响剩余材料的质量。