导热灌封胶
产品详情
一: 产品介绍
导热灌封胶是由A、B双组份液体组成的一种具有散热功能性的弹性硅胶材料。是专门设计用于电气、电子器件的灌封产品,如LED、电源、汽车电子、功率半导体等产品的防水导热灌封,能够填充缝隙,增大发热部位与散热部位间的接触面积,更好地完成热传递工作,同时还起到密封、绝缘、减震等物理性质的作用,是一种使用范围广并精心制作的导热填充材料。
其主要特点是:
1粘度低,流动性好,可迅速自流平并充满狭小间隙并且完成固化。
2消泡性好,灌胶后能将气泡迅速排出。
3导热灌封胶具有优良的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能以及良好的柔韧性。
4耐高低温变化,高低温不脆化、不龟裂。
5灌封方便,能配合机器自动灌封,灌封后的元器件可轻松取出进行修补,而且二次修补不会留下痕迹。
二:产品性能参数
常规性能:
| 测试项目 | 测试标准 | 单位 | A组分 | B组分 |
外观 | 目测 | --- | 灰色 | 白色 |
粘度 | GB/T 2797-1995 | mPa·s(25℃) | 3000±500 | 3000±500 |
密度 | GB/T 13354-92 | g/cm3(25℃) | 1.46±0.10 | 1.46±0.10 |
操作工艺:
项目 | 单位或条件 | 数值 |
混合比例 | 重量比 | 1︰1 |
可操作时间 | min/25℃ | 40～70 |
固化时间 | H/25℃ | <24 |
H/80℃ | 0.5 | |
混合后颜色 | 目测 | 灰色 |
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