
导热矽胶片
产品详情
一: 产品介绍
导热矽胶片是由有机硅材料加入导热粉体,经过特殊工艺制造而成的一种功能性散热材料,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料。
其主要特点是:
1、好的柔软性弹性,能更好的贴紧两界面。
2、较高的导热性能及绝缘性能。
3、产品安全可靠性更高。
4、环保产品及出色的阻燃性能。
常用于电源、 集成电路、汽车电子、LED、马达控制、芯片、功率半导体等的导热绝缘防火应用。
二:产品性能参数
XQ1000主要参数 | |||
检测项目 | 型 号/检测结果 | 单 位 | 检测标准 |
颜色 | 灰白色 | --- | Visual |
密度 | 2.6±0.3 | --- | ASTM D792 |
硬度 | 20~25 | Shore C | ASTM D2240 |
厚度 | 0.5~10 | mm | ASTM D374 |
耐温范围 | -40~200 | ℃ | EN 344 |
击穿电压 | >5 | kv/mm | ASTM D149 |
阻燃等级 | V-0 | --- | UL-94 |
导热系数 | 1.1+0.1/-0 | w/mk | ASTM D5470 |
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